栏目导航
    • 联系电话:186-4613-1555
    • 联系电话:151-4600-1798
    • 企业官网:www.shilecai.com
    • 公司地址:哈尔滨市道外区大方里小区213栋一单元一库房
    新闻资讯
    查看分类
    哈尔滨凯发APP厂家告诉您LED屏的三大封装工艺

     

        1.直插式封装:采用支架作为封装主体资料,一端是安顿灯珠的球形构造,另一端是引脚,用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外,间距大于8mm的显现屏产品,优点是亮度高,容易完成防水防尘。但是缺陷也很明显,难以完成高密度显现。
     
        2.点阵式封装:将LED芯片组成矩阵,焊接在一块PCB板上,构成模组,再与外部器件衔接,优点是平整性好,牢靠性高,防护等级优秀。缺陷是消费工艺略复杂,且对资料质量的请求较高。可用于室外显现屏和室内显现屏,普通用于密度大于P3的显现屏。
     
        3.表贴式封装:最大特性是自动化水平高,可直接用于SMT高速贴片机,在高密度显现屏消费过程中更有优势,因而其主要用于高密度室内显现屏。优点是颜色分歧性较好,但在防护等级上有待增强。
     
     
    黑ICP备:820190105号│技术支持: