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    哈尔滨凯发APP厂家告诉您LED屏的三大封装工艺

     

        1.直插式封装：采用支架作为封装主体资料，一端是安顿灯珠的球形构造，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显现屏产品，优点是亮度高，容易完成防水防尘。但是缺陷也很明显，难以完成高密度显现。
     
        2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，构成模组，再与外部器件衔接，优点是平整性好，牢靠性高，防护等级优秀。缺陷是消费工艺略复杂，且对资料质量的请求较高。可用于室外显现屏和室内显现屏，普通用于密度大于P3的显现屏。
     
        3.表贴式封装：最大特性是自动化水平高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显现屏消费过程中更有优势，因而其主要用于高密度室内显现屏。优点是颜色分歧性较好，但在防护等级上有待增强。
     
     
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